1. Substraatin valmistelu: Valitse alustaksi korkealaatuinen-FR4 PCB -alusta.
2. Pintakäsittely: Leikkaus, poraus, kemiallinen kiillotus jne.
3. Liimatulostus: Tulosta liimakerros piirilevyn pinnalle silkki- tai silkkipainatuksen avulla.
4. Asennus: Aseta elektroniset komponentit liimakerrokseen SMD-kuvion mukaisesti.
5. Kovetus: Käytä UV-lamppua liimakerroksen ja elektronisten komponenttien kiinnittämiseen piirilevyn pintaan.
6. Pintapinnoitus: Käytä spraypäällystyskonetta hapettumisenesto--kerroksen levittämiseen PCB:n pinnalle hapettumisen ja korroosion estämiseksi.
